电子oem厂家对于pcba加工的质量检测一般是比较严格的，比如说佩特电子这种对于产品质量要求较高的企业。在电子oem加工的过程中有许多种加工工艺，对于这些加工环节，需要进行不同的质量检验，也有不同的检验标准，对于pcba的外观检测自然也是有标准的。下面广州电子oem厂家佩特电子给大家简单介绍一些pcba加工的外观检测标准。
一、反向检验：
元件上的极性点与丝印方向分歧。(允收)
元件上极性点与丝印不分歧。(拒收)
二、焊锡过多：
最大高度焊点能够超出pad或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体。(允收)
焊锡已延伸至元件体顶部。(拒收)
三、反白现象：
有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装chip零件每pcs板只允许一个≤0402的元件反白。(允收)
有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装。(拒收)
四、空焊现象：
元件引脚与pad之间焊接点良潮湿丰满，元件引脚无翘起。(允收)
元件引脚排列不划一(共面)，阻碍可承受焊接的构成。(拒收)
五、冷焊：
回流过程锡膏完整延伸，焊接点上的锡完整潮湿且外表光泽。(允收)
焊锡球上的焊锡膏回流不完整，锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完整熔解的锡粉。(拒收)
六、少件：
bom清单请求某个smt贴片位号需求贴装元件却未贴装元件。(拒收)
七、多件：
bom清单请求某个smt贴片位号不需求贴装元件却已贴装元件;在不该有的中央，呈现多余的零件。(拒收)
八、损件：任何边缘剥落小于元件宽度(w)或元件厚度(t)的25%末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端)(允收)
任何暴露点击的裂痕或缺口;玻璃元件体上的裂痕、刻痕或任何损伤。任何电阻材质的缺口。
任何裂痕或压痕。(拒收)
九、起泡、分层：
起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收)
起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。起泡和分层的区域减少导电图形间距至违背最小电气间隙。(拒收)
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